So sánh COB và FLIP-CHIP COB trong công nghệ hiển thị màn hình Led

Ngành công nghiệp màn hình LED đang trải qua sự linh hoạt và phát triển vượt bậc. Công nghệ liên tục được cải tiến để đạt hiệu suất cao hơn, kết quả tốt hơn và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của người tiêu dùng. Trong số các sản phẩm mới nhất của ngành công nghiệp màn hình LED, Flip-Chip COB LED được coi là tương lai của màn hình với nhiều ưu điểm đáng chú ý. Bài viết này sẽ liệt kê những ưu điểm và phân tích các đặc điểm để giúp bạn hiểu vì sao COB Flip-Chip là sự lựa chọn hàng đầu cho màn hình LED ghép khổ lớn.

Công nghệ đóng gói SMD (Surface Mount Device)

Công nghệ đóng gói SMD đặt các chip LED trong một khối (hạt đèn) tiêu chuẩn có chân đèn và được hàn vào bản mạch PCB. Mỗi khối SMD bao gồm dây liên kết (được chế tạo bằng đồng hoặc vàng) và chân đèn (được chế tạo bằng đồng hoặc sắt). Quy trình đóng gói SMD có nhiều công đoạn và chi phí khác nhau tùy thuộc vào vật liệu chế tạo dây liên kết. Công nghệ đóng gói SMD đã mang lại cuộc cách mạng trong ngành màn hình LED so với công nghệ sử dụng bóng DIP trước đây. Tuy nhiên, SMD vẫn có nhược điểm gây hạn chế đối với những yêu cầu chất lượng cao của người sử dụng.

Công nghệ đóng gói COB (Chip on Board)

Công nghệ đóng gói COB trong màn hình LED đã xuất hiện từ năm 2016. Thay vì đóng gói chip LED thành các hạt đèn độc lập như SMD, công nghệ COB liên kết trực tiếp các chip LED lên PCB với độ chính xác cao và bao gồm lớp phủ quang học đặc biệt và các lớp phủ nano khác. Với cấu trúc đóng gói này, màn hình LED COB có những ưu điểm nổi bật sau:

Tăng cường sự ổn định và đáng tin cậy: Chip LED bên trong màn hình LED COB được bảo vệ khỏi không khí và môi trường bên ngoài. Không có chân đèn được hàn vào PCB, điều này mang lại sự ổn định tối đa. Nhược điểm về ảnh hưởng môi trường và sự ăn mòn đối với cấu trúc của mỗi hạt đèn được loại bỏ. Tuổi thọ của chip LED được cải thiện khi chịu ít tác động nhiệt lượng hơn.
Khoảng cách điểm ảnh nhỏ hơn: SMD có giới hạn về kích thước vật lý, điều này giới hạn khoảng cách điểm ảnh thông thường từ P1.2 trở lên. Tuy nhiên, với công nghệ COB, màn hình LED có thể có khoảng cách điểm ảnh từ P0.4 trở xuống. Điều này giúp thực hiện màn hình LED nhỏ kích thước với độ phân giải cực cao.
Góc nhìn rộng hơn: Ánh sáng phát ra từ màn hình LED COB giống như ánh sáng từ bề mặt màn hình, không có ánh sáng khúc xa như trước đây với SMD. Điều này giúp màn hình có góc nhìn rộng hơn (từ 178 độ đến 180 độ). Công nghệ COB chuyển đổi từ nguồn sáng điểm thành nguồn sáng bề mặt. Nó cho phép kiểm soát hiệu quả độ sáng của từng điểm ảnh, giảm cường độ bức xạ ánh sáng, ức chế hiện tượng moiré, giảm chói và lóa mắt, tạo điều kiện thuận lợi cho việc xem gần và lâu mà không gây mỏi mắt.
Hiệu suất bảo vệ trên màn hình LED COB cao hơn: Cấu trúc đóng gói của công nghệ COB được thiết kế kín, trong đó PCB, Chip LED và dây liên kết được niêm phong hoàn toàn bên trong lớp phủ quang học đặc biệt. Điều này giảm thiểu tác động từ môi trường xung quanh và tăng khả năng chống ẩm, chống bụi và chống va chạm cho các thành phần. Đồng thời, nó cũng làm cho việc làm sạch bề mặt màn hình trở nên dễ dàng hơn.

Xem Thêm: Thiết bị màn hình ghép gồm những gì?

Cấu trúc Chip bên (Lateral-chip) và cấu trúc Chip lật (Flip-chip)

So sánh COB và FLIP-CHIP COB trong công nghệ hiển thị màn hình Led

Công nghệ đóng gói màn hình LED COB sử dụng hai cấu trúc Chip LED khác nhau: Chip bên (Lateral chip) và Chip lật (Flip chip). Trong cấu trúc Chip bên, dây liên kết vẫn được sử dụng để kết nối các điện cực (P và N) với PCB. Trong khi đó, trong cấu trúc Flip-chip, việc sắp xếp lại cấu trúc bán dẫn và điện cực đã hoàn toàn loại bỏ dây liên kết.

Công nghệ Chip lật (Flip-chip) mang lại những ưu điểm sau

Độ ổn định cao hơn: Loại bỏ hoàn toàn dây liên kết giúp tránh tình trạng đứt dây liên kết trong quá trình sử dụng do tăng nhiệt độ và đơn giản hóa quy trình sản xuất.
Khoảng cách điểm ảnh tiếp tục giảm: Đóng gói COB Flip-Chip tích hợp cấp độ chip. Với việc không có dây liên kết, kích thước không gian vật lý chỉ bị giới hạn bởi kích thước của chip phát sáng, cho phép đạt được mật độ điểm ảnh cao hơn bằng cách giảm khoảng cách giữa các Chip LED.
Hiệu suất hình ảnh tốt hơn: Công nghệ COB Flip-chip mang lại vùng phát sáng lớn hơn, khả năng hiển thị màu đen tối hơn, độ sáng cao hơn và độ tương phản rất cao, đồng thời hỗ trợ độ tương phản động ở mức HDR.
Giảm chi phí sản xuất: Với việc không sử dụng dây liên kết, công nghệ COB Flip-chip giúp đơn giản hóa quy trình sản xuất và giảm chi phí nguyên vật liệu. Hiện nay, khi nhu cầu cho các sản phẩm cao cấp lớn hơn, ngành công nghiệp đã mở rộng quy mô sản xuất và giá thành của sản phẩm đã giảm đáng kể, đặc biệt đối với các sản phẩm có khoảng cách điểm ảnh nhỏ hơn 1,0mm. Do đó, công nghệ Flip-Chip COB là điều kiện tiên quyết để thực hiện các sản phẩm microLED và sẽ tiếp tục phát triển trong kỷ nguyên màn hình microLED.

Xem Thêm: Khái niệm về LED Soft Module trong màn hình Led dẻo

Công nghệ đóng gói SMD (Surface Mount Device)

Công nghệ đóng gói COB (Chip on Board)

Cấu trúc Chip bên (Lateral-chip) và cấu trúc Chip lật (Flip-chip)

Công nghệ Chip lật (Flip-chip) mang lại những ưu điểm sau

Một số sản phẩm Màn hình Led nổi bật nhất

Một số công trình thi công Màn hình Led chúng tôi vừa thực hiện

Chứng nhận sản phẩn màn hình LED đạt chất lượng cao

Kết nối với chúng tôi

Đăng nhập